快科技5月22日讯，在晶圆代工市场，台积电保持着绝对的领先地位不过，三星毫不掩饰自己的觊觎之心，并迫切希望有朝一日可以和台积电平起平坐甚至弯道超车据悉，三星表示将在6月11日到16日于日本举行的超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）上，公布其新一代制程工艺，即第二代3nm和第四代4nm。

此前，三星的4nm口碑不佳，代表芯片Exynos 2200和骁龙8 Gen1/骁龙7 Gen1等都出现了发热、高频低能等问题，远不如同期的台积电4nm三星的SF3即3nm GAP工艺作为改良版的第二代，号称比比SF4（4nm EUV LPP）相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。

SF3的潜在产品据说会是Exynos 2500和骁龙8 Gen4，最快2024年见面至于第四代4nm，名为SF4X，号称比SF4（第二代4nm）性能提升10%、能效提升23%，主要面向高性能计算场景，看来有望争夺NVIDIA和AMD的GPU单子。